[发明专利]一种预置焊丝的激光-GMAW全熔透打底焊接方法在审
申请号: | 202310001416.4 | 申请日: | 2023-01-03 |
公开(公告)号: | CN115846878A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 毕学松;侯艳喜;尚鹏;马瑞芳 | 申请(专利权)人: | 唐山开元焊接自动化技术研究所有限公司;唐山开元自动焊接装备有限公司 |
主分类号: | B23K26/348 | 分类号: | B23K26/348;B23K26/70;B23K26/60 |
代理公司: | 唐山顺诚专利事务所(普通合伙) 13106 | 代理人: | 高艳梅 |
地址: | 063000 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明涉及一种预置焊丝的激光‑GMAW全熔透打底焊接方法,属于焊接技术领域。技术方案是包括以下步骤:(1)待焊件加工坡口、组对,实施定位焊;(2)焊接时在待焊件坡口内同步预置焊丝,填充待焊件组对间隙;(3)采用激光‑GMAW复合焊接方法进行打底焊,复合热源首先熔化预置焊丝,熔池金属填充焊件坡口内间隙,并在激光束和GMAW电弧复合热源的作用下,实现全熔透打底焊接。本发明可以满足复杂工况条件下,实现单道焊全熔透打底焊要求,通过预置焊丝的方式,显著增加了焊接对工况的适应性,降低了焊前加工及组对的精度要求,同时显著提升了焊接生产效率,有益于自动化焊接应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 预置 焊丝 激光 gmaw 全熔透 打底 焊接 方法 | ||
【主权项】:
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