[发明专利]可湿固化的半导电调配物在审
| 申请号： | 202280017637.4 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116940997A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | P·J·卡罗尼亚;J·M·柯吉恩;B·I·乔杜里;T·J·珀森;韩素忠 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B3/44 | 分类号： | H01B3/44 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 可湿固化的半导电调配物，基本上由基于聚乙烯的聚合物共混物(未固化的)和常规炭黑组成。基于聚乙烯的聚合物共混物包含乙烯/(烯基官能的可水解硅烷)/(任选的烯属烃)共聚物和不含可湿固化的基团的乙烯/不饱和羧酸酯共聚物的混合物。我们还发现了制备和使用该可湿固化的半导电调配物的方法，由其制备的湿固化的半导电产物，以及含有或由其制成的制品。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 导电 调配 | ||
【主权项】：
暂无信息
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