[实用新型]晶圆固化装置有效
| 申请号： | 202223162129.1 | 申请日： | 2022-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN218867050U | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 郑棉胜 | 申请（专利权）人： | 苏州贝爱特自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 浦蓉 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市吴中区兴南路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请属于半导体技术领域，公开了一种晶圆固化装置，包括机体，所述机体内设置有固化平台和UV灯固化机构，所述机体侧边开设有门孔，所述门孔四周向内凸伸有凸边，所述机体内设置有升降机构，所述升降机构顶端设置有升降门，所述升降门整体呈顶边缺口的槽状，升降机构顶推升降门上下运动与门孔闭合或分离。通过在门孔四周向内凸伸设置凸边，再将升降门设置为整体呈顶边缺口的槽状，可以使升降门和门孔凸边严密贴合，整体封闭性高；通过升降机构顶推升降门上下运动，实现门孔的自动闭合与打开，配合外部机械手等传送部件工作，实现自动化进料出料，操作简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
