[实用新型]一种全自动排料片排料饼一体设备有效
| 申请号： | 202223160436.6 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN218867066U | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 刘振峰;谌关林;滕子濠;林力众 | 申请（专利权）人： | 深圳市华芯智造科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动排料片排料饼一体设备，包括机架和铰接安装在机架上的开关门，所述机架前侧表面安装有控制箱，所述机架内壁分别固定连接有上固定板和下固定板，所述下固定板上表面分固定连接有下Y轴驱动槽和下X轴驱动槽。本实用新型通过上气缸夹爪夹取出料片槽中的料片并在伺服马达驱动和上伸缩气缸配合使用下放在排片槽中，通过下气缸夹爪可夹取出料槽中的料饼并在伺服马达驱动和下伸缩气缸的配合下将料饼放在排饼槽中，排料片和排料饼是单独的控制系统，单个单元故障报警不会全部停机，排料片和排料饼整合在一台设备上为客户节省了空间，方便操作人员取料，减轻操作人员的劳动强度，大大提高了排料和排饼的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 排料片排料饼 一体 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
