[实用新型]一种印制电路板扩孔铣刀有效

专利信息
申请号: 202223068710.7 申请日: 2022-11-19
公开(公告)号: CN218611880U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 李小刚;刘邦文 申请(专利权)人: 东莞市硕镭电子科技有限公司
主分类号: B23C5/10 分类号: B23C5/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型一种印制电路板扩孔铣刀,包括柄部以及成型于柄部前端的刃部,其特征在于,刃部的前端中点两侧延伸出两道钻孔切削部,刃部上在钻孔切削部的后侧形成螺旋形的排屑槽,排屑槽上形成延伸至柄部的侧刃,侧刃的刀口朝向与排屑槽的螺旋方向相同,刃部上设有螺旋槽将侧刃在刃部上分割成若干刀块。本实用新型的铣刀在刃部上设置侧刃,刃部上的刀块可同时对孔壁进行切削加工,并且产生的碎屑可通过螺旋槽带出,不会堆积在排屑槽上而影响切削效果,便于一次在多片线路板上加工作出特殊形状的孔,而不需要进行多次走刀的重复动作,生产效率高;另外,本实用新型的铣刀还可以利用其侧面的刀块对线路板或孔的边缘进行修整,功能性强。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 扩孔 铣刀
【主权项】:
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