[实用新型]一种顶起平台及载板取片系统有效
| 申请号： | 202222308932.5 | 申请日： | 2022-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN218101219U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 马胜涛;杨伯川;蔡涔;许明现;吴天祥;于永峰 | 申请（专利权）人： | 东方日升（常州）新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 吕露 |
| 地址： | 213200 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种顶起平台及载板取片系统，涉及太阳能电池生产技术领域。顶起平台用于顶起装载于载板的各个硅片槽内的硅片，顶起平台包括托板，托板上设置有多组弹性顶起件，所有弹性顶起件的顶起面位于同一平面，当托板设置于载板下方时，每组弹性顶起件能够伸入一个硅片槽内并顶起其中的硅片。载板取片系统包括取料装置和上述的顶起平台，取料装置设置于顶起平台上方，取料装置包括多组悬吊设置的吸盘，每组吸盘用于吸取位于其下方的载板上一个硅片槽内的硅片。顶起平台及载板取片系统能够将载板上的所有硅片顶起至同一平面，提高硅片批量拾取的稳定性，减少漏拾和碎片现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶起 平台 载板取片 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
