[实用新型]接地环结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202221145914.3 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN217158687U 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 穆培良 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01R11/12 分类号: H01R11/12;H01R4/66
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 朱影
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种接地环结构及电子设备,接地环结构,与电子设备的中框本体配合固定线缆,接地环结构包括环体和弹性部,环体套装于线缆,弹性部与环体固定连接;接地环结构被装配至中框本体时,弹性部发生弹性形变,使弹性部与中框本体抵接连接。本公开中的线缆由接地环结构的环体固定,稳定安装于电子设备内,且由接地环结构的弹性部与中框本体抵接连接,实现接地效果。弹性部可以根据中框本体的形状产生形变,使其与中框本体时刻保持连接,实现稳定接地,避免对电子设备的信号产生干扰。且线缆通过接地环结构直接安装于中框本体,减小固定线缆时所占用空间,优化堆叠空间,节省成本,利于实现电子设备的薄型化设计。
搜索关键词: 接地 结构 电子设备
【主权项】:
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