[实用新型]用于激光打码的上下料机构有效
申请号: | 202221013960.8 | 申请日: | 2022-04-24 |
公开(公告)号: | CN217475149U | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 何鸿辉;王要武;尹生 | 申请(专利权)人: | 重庆博顺电气有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/362 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 赵玉乾 |
地址: | 401320 重庆市巴*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型涉及激光打码技术领域,公开了用于激光打码的上下料机构,包括上料部和下料部,所述上料部包括第一支撑板、固定板和滚筒,所述第一支撑板的对边两侧分别设有第一滚筒和第二滚筒,所述固定板设于第一支撑板的四周;所述下料部包括下料平台和推板,所述下料平台包括来料侧和出料侧,所述下料平台上设有若干滑轨,所述滑轨由来料侧向出料侧延伸,所述推板上设有若干滑齿,所述滑齿与滑轨对应,所述滑齿在滑轨内运动,所述下料平台的来料侧与第一支撑板的第二滚筒侧连接。能够自动将待加工的工件进行上料加工和加工完成下料操作,无需人工操作,提高了生产效率并降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 用于 激光 上下 机构 | ||
【主权项】:
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