[实用新型]一种电伴热MI线导热介质结构有效
| 申请号： | 202220784352.0 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN217216937U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 元喆兴 | 申请（专利权）人： | 天津市瀚宏导热材料有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/54 | 分类号： | H05B3/54;H05B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市津南*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电伴热MI线导热介质结构，属于电伴热工程技术领域。该电伴热MI线导热介质结构，包括罐体、MI电伴热线和导热胶泥层；罐体：外壁均匀布设有呈螺旋走向的引导条，且外壁还以其轴心为中心等距安装有定位条构件；MI电伴热线：沿着所有所述引导条呈螺旋状绕设于所述罐体外，并通过所述定位条构件定位；导热胶泥层：均匀涂覆在所述MI电伴热线外壁上。在本申请中，MI电伴热线与罐体之间用导热胶泥层相互连接，使MI电伴热线与罐体或容器成为一体，大大降低了运行中的热损耗，提高了MI电伴热线的导热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电伴热 mi 导热 介质 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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