[实用新型]一种双工位离心二封机有效

专利信息
申请号: 202220448777.4 申请日: 2022-03-03
公开(公告)号: CN217485530U 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 邱国诚;郭昌荣;胡健康;李智伟;高成;康涛;王平 申请(专利权)人: 东莞市德镌精密设备有限公司
主分类号: H01M10/058 分类号: H01M10/058;H01M10/04
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 范小艳;徐勋夫
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种双工位离心二封机,包括上滑环组、控制模块、离心转盘和两组封装组件;两组封装组件对侧间距布置于离心转盘上,所述封装组件包括有封装腔体和封装机构,所述封装机构的周侧与封装腔体的内周侧之间具有安装间隙;所述封装组件还包括有开腔气缸、泄压装置,所述开腔气缸、泄压装置均设置于封装腔体的顶部;两组封装组件的开腔气缸一同固定于一安装架上,所述安装架设置有两组导杆,所述导杆的一端连接于安装架,所述导杆的另一端连接于离心转盘。封装腔体内部空间的体积略大于封装机构的体积,减小了封装腔体的抽气时长,提高加工效率;两组封装组件的开腔气缸一同固定于一安装架上,减小了封装腔体的负重。
搜索关键词: 一种 双工 离心 二封机
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