[实用新型]晶圆传送盒有效

专利信息
申请号: 202220115903.4 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN216793638U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 孟凡顺;杨伟杰 申请(专利权)人: 广州粤芯半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 510700 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种晶圆传送盒,晶圆传送盒包括:盒本体、支撑部、输气管与连通管。盒本体的内壁上形成有进气孔。支撑部设置于盒本体的内壁上,支撑部用于支撑晶圆片。输气管间隔地设于支撑部的上方,输气管的管壁上设有排气孔。排气孔对着支撑部。输气管与连通管相连通,连通管与进气孔相连通。上述晶圆传送盒工作时,晶圆片通过支撑部支撑固定并存储于盒本体的内部,清扫气源通过进气孔进入连通管,由连通管输送给输气管,通过输气管的排气孔向外排出,输气管排出的清扫气流对支撑部进行气流吹扫,从而大幅减少支撑部及晶圆片表面区域吸附的水汽以及HF的量,最终可以大幅减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。
搜索关键词: 传送
【主权项】:
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