[实用新型]晶圆传送盒有效
申请号: | 202220115903.4 | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN216793638U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 孟凡顺;杨伟杰 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
地址: | 510700 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆传送盒,晶圆传送盒包括:盒本体、支撑部、输气管与连通管。盒本体的内壁上形成有进气孔。支撑部设置于盒本体的内壁上,支撑部用于支撑晶圆片。输气管间隔地设于支撑部的上方,输气管的管壁上设有排气孔。排气孔对着支撑部。输气管与连通管相连通,连通管与进气孔相连通。上述晶圆传送盒工作时,晶圆片通过支撑部支撑固定并存储于盒本体的内部,清扫气源通过进气孔进入连通管,由连通管输送给输气管,通过输气管的排气孔向外排出,输气管排出的清扫气流对支撑部进行气流吹扫,从而大幅减少支撑部及晶圆片表面区域吸附的水汽以及HF的量,最终可以大幅减轻产生压焊点晶体缺陷的风险及程度。 | ||
搜索关键词: | 传送 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造