[发明专利]一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路在审
| 申请号： | 202211734727.3 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116007778A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 邓宏民;伍仁耀;彭英铭 | 申请（专利权）人： | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;H03L1/02 |
| 代理公司： | 广东新叶知识产权代理事务所(普通合伙) 44799 | 代理人： | 王明超 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路，包括相互连接的热敏晶体器件和温度传导测试电路板，所述热敏晶体器件包括器件基座、第一热敏电阻和第二热敏电阻，所述器件基座设有器件安装槽，一基座上盖固定于所述基座的顶端形成密闭腔体，所述第一热敏电阻固定于所述器件安装槽，所述第一热敏电阻容置于所述密闭腔体内，所述第二热敏电阻紧贴固定于所述器件基座的底部，由此获取热敏晶体器件的真实温度变化，防止TSX热敏晶体在频率输出时产生温度漂移的现象，保证了TSX热敏晶体的质量，提高产品的良品率，提高了用户的使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 验证 tsx 热敏 晶体 升温 特性 装置 电路 | ||
【主权项】：
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