[发明专利]一种膝关节弹性骨缺损填充块在审
| 申请号： | 202211700896.5 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116077241A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 郭盛杰;贺阳;王金博;赵永壮;刘纪滨 | 申请（专利权）人： | 北京市春立正达医疗器械股份有限公司 |
| 主分类号： | A61F2/38 | 分类号： | A61F2/38;A61F2/30 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 胡庆波 |
| 地址： | 100000 北京市通州*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及医疗器械技术领域，公开了一种膝关节弹性骨缺损填充块，包括内层实体结构和成型在内层实体结构外部的外层骨小梁结构，内层实体结构具有可压缩结构，可压缩结构包括可相向移动的第一端和第二端，内层实体结构上间隔设有多条间隙槽；本发明提供的一种膝关节弹性骨缺损填充块，解决了现有填充块为全部骨小梁结构，容易导致骨水泥外渗以及现有填充块不具有压缩结构，骨贴合效果不好均会影响骨长入的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 膝关节 弹性 缺损 填充 | ||
【主权项】：
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