[发明专利]晶体管界面态模型的优化方法、计算设备及存储介质在审
| 申请号： | 202211404864.0 | 申请日： | 2022-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN115906447A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 李兴冀;杨剑群;应涛;魏亚东 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20 |
| 代理公司： | 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 | 代理人： | 尹泽民 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶体管界面态模型的优化方法、计算设备及存储介质。本方法包括：构建晶体管界面态模型；若缺陷类型为受主型缺陷；根据受主型电离概率模型计算出被电离的受主型界面态缺陷浓度；将受主型界面态缺陷浓度加入到泊松方程中得到受主型泊松方程；利用受主型泊松方程替代泊松方程，得到受主型晶体管界面态优化模型；若缺陷类型为施主型缺陷；根据施主型电离概率模型计算出被电离的施主型界面态缺陷浓度；将施主型界面态缺陷浓度加入到泊松方程中得到施主型泊松方程；利用施主型泊松方程替代泊松方程，得到施主型晶体管界面态优化模型。本方案的有益效果是：优化了晶体管界面态模型，利用本优化模型得到的基极电流仿真结果更准确。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 界面 模型 优化 方法 计算 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211404864.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于数字驱动原理的光开关
- 下一篇：一种水泥制品制造用原料储存装置
