[发明专利]一种高Cu原子比Cu-Ti钎料在陶瓷与金属钎焊中的应用有效
| 申请号： | 202211313813.7 | 申请日： | 2022-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN115476012B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 孙湛;王俊杰;张丽霞;陈曦;常青;张博 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K103/18 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： |
一种高Cu原子比Cu‑Ti钎料在陶瓷与金属钎焊中的应用，涉及高Cu原子比Cu‑Ti钎料的应用技术领域。本发明的目的是为了解决采用现有的共晶成分Cu‑23Ti(wt.％)钎料进行Ti |
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| 搜索关键词： | 一种 cu 原子 ti 陶瓷 金属 钎焊 中的 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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