[发明专利]一种封焊充氦装置及方法在审
| 申请号： | 202211291874.8 | 申请日： | 2022-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN115647666A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈杰;黄承刚;张兴旺;唐丽蓉 | 申请（专利权）人： | 成都亚光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张海燕 |
| 地址： | 610051 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封焊充氦装置，包括：气嘴、第一气源、第一气路阀组、第二气源和第二气路阀组，其中气嘴设有第一气路接口、第二气路接口和激光与混合气喷口；第一气源与第一气路接口连接，第二气源与第二气路接口连接，在连续封焊时，气嘴内形成混合气体，由激光与混合气喷口从盖板与腔体之间的缝隙注入。本申请还公开了一种封焊充氦方法，包括：将盖板通过点焊方式焊接在腔体上，在点焊过程中，第一气路阀组处于开启状态；将盖板通过连续封焊方式焊接在腔体上，在连续封焊过程中，第一气路阀组和第二气路阀组均处于开启状态，气嘴内的混合气体从盖板与腔体之间的缝隙注入腔体内。其中可以实现封焊与充氦同步完成，工作效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封焊充氦 装置 方法 | ||
【主权项】：
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