[发明专利]一种基于基片集成波导高次模式的差分天线阵列在审
| 申请号： | 202211282583.2 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115642408A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 马自龙;杨开 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的一种基于基片集成波导高次模式的差分天线阵列，包括第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板，在第一介质板的下、上表面分别设置有第一金属层和第二金属层，在第二介质板的上表面设有第三金属层，在第三介质板的上表面设有第四金属层。在第一金属层上设有微带功分器，在第二金属层上且对应于微带功分器的每一路靠近末端的位置处均设置有第一耦合缝隙，第二介质板上设置有多个子阵列，且在第三金属层上设置有第二耦合缝隙，在第四金属层上对应于每个第二耦合缝隙位置处设置有金属贴片，每两个相邻且相向放置的金属贴片构成一对差分微带线。是一种具有宽带、低剖面、低交叉极化、带内性能稳定、工作于Ka波段的差分天线阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成 波导 模式 天线 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211282583.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：换热设备
- 下一篇：一种车载系统自动升级和测试方法及系统
