[发明专利]一种采用高分子抗裂贴的路面裂缝修补装置及其方法有效

专利信息
申请号: 202211244927.0 申请日: 2022-10-12
公开(公告)号: CN115418925B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 曾晓勤;周锋;熊超 申请(专利权)人: 四川公路桥梁建设集团有限公司
主分类号: E01C23/09 分类号: E01C23/09
代理公司: 成都中亚专利代理有限公司 51126 代理人: 王岗
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种采用高分子抗裂贴的路面裂缝修补装置及其方法,包括底板,所述底板下且位于底板的四角设置有滚轮,所述底板上设置有用于将抗裂贴绕卷起来的绕卷机构,所述底板上设置有用于将绕卷机构移出的抗裂贴上的隔离膜与抗裂贴分离的分离机构,所述底板上设置有用于将分离了隔离膜的抗裂贴朝向地面移动并粘贴至地面裂缝处的粘贴机构,所述底板下设置有用于对粘贴至地面上的抗裂贴压实的压实机构;本申请具有节省施工人员人工粘贴抗裂贴人力的优点。
搜索关键词: 一种 采用 高分子 抗裂贴 路面 裂缝 修补 装置 及其 方法
【主权项】:
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