[发明专利]一种电路板钻孔机在审

专利信息
申请号: 202211118937.X 申请日: 2022-09-15
公开(公告)号: CN115366194A 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 郑学昱;傅伟理 申请(专利权)人: 福建省唯正智能科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/00;B08B1/00;B08B15/04
代理公司: 广州吱咕知识产权代理事务所(普通合伙) 44848 代理人: 王雨
地址: 364302 福建省龙*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及电路板生产领域,尤其涉及一种电路板钻孔机。技术问题:人工在电路板上贴铝片无法很好地实现固定及钻孔需求,导致电路板钻孔受到影响,孔洞形成的质量差。技术方案为:一种电路板钻孔机,包括有机架、铝片定位系统和压平清洁系统等;机架上表面连接有将铝片对齐固定并实现贴覆的铝片定位系统;铝片定位系统连接有将铝片无缝隙贴合在电路板上表面的压平清洁系统。本发明将铝片的端面定位对齐,并利用压杆架和吸盘的配合对铝片进行二次稳定,并利用贴覆杆稳定向铝片施加压力并横向移动,将不平整的铝片完整地贴附在电路板表面,减小间隙和减少刀具钻孔过程中的抖动。
搜索关键词: 一种 电路板 钻孔机
【主权项】:
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