[发明专利]一种微电路模块的旋转灌封工艺在审
| 申请号： | 202210945530.8 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115379662A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 黄国平;吴向东;王琰;尹化婷;王多笑 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电路模块的旋转灌封工艺，该旋转灌封工艺包括以下步骤：提供PCB板，所述PCB板上设有灌封贯通孔；提供铝合金盖板和U型壳面，所述铝合金盖板和U型壳面上均设有灌封孔，所述灌封孔处的PCB板处无元器件布局；提供旋转灌封装置，其包括可旋转的旋转载物台和注胶头，所述旋转载物台上设有旋转载物工装，将所述PCB板、铝合金盖板和U型壳面组装后放置于所述旋转载物工装中；旋转所述旋转载物台，所述注胶头通过所述灌封孔将灌封胶注入微电路模块中，完成微电路模块的灌封。通过工艺设计配合特定的旋转灌封装置，实现微电路模块的灌封，具有效果良好可靠，工艺操作灵活可控的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 模块 旋转 工艺 | ||
【主权项】：
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