[发明专利]一种外壳拆离装置在审

专利信息
申请号: 202210853809.3 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN115213669A 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 肖世文;夏明清;黄广治;肖世军;肖世祥 申请(专利权)人: 中山精达特克机械有限公司
主分类号: B23P19/04 分类号: B23P19/04
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 林嘉浩
地址: 528400 广东省中山市南区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种外壳拆离装置,用于从部件上拆离出经初步切割后的外壳,外壳被切割成两个端头和两个侧板,外壳拆离装置包括机架、驱动机构、安装架以及拆离机构,机架设有承托部,承托部用于承放部件,驱动机构设于机架,安装架位于承托部的上方,安装架与驱动机构传动连接,驱动机构用于驱使安装架移动,使安装架将部件压设于承托部,拆离机构设于安装架,拆离机构用于将压设于承托部的部件上的端头和侧板拆离。通过上述结构,端头和侧板的拆离工作无需人工的参与,因此,能够降低工作人员的劳动强度。
搜索关键词: 一种 外壳 装置
【主权项】:
暂无信息
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