[发明专利]气浮式输送平台及其检测系统在审
| 申请号： | 202210606119.8 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN115527906A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 邹嘉骏;王人杰;赖宪平 | 申请（专利权）人： | 由田新技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 王茜;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种气浮式输送平台及气浮式检测系统，所述气浮式检测系统包含气浮式输送平台、第一图像获取模块及第二图像获取模块。气浮式输送平台适于气浮输送工件至气浮式输送平台上的检测位置，其中第一开槽设置于气浮式输送平台上，并对应于检测位置。第一图像获取模块配置于所述气浮式输送平台一侧，以获取检测位置上的工件的正面图像。第二图像获取模块配置于气浮式输送平台的相对侧，通过第一开槽，以获取检测位置上的工件的背面图像。本发明的气浮式输送平台及气浮式检测系统可有效率地对晶圆进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 气浮式 输送 平台 及其 检测 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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