[发明专利]亚胺连接的二苯并噻吩砜基共价有机框架材料的制备和应用有效

专利信息
申请号: 202210396196.5 申请日: 2022-04-15
公开(公告)号: CN114591477B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 李留义;邓文凤;于岩 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: C08G12/26 分类号: C08G12/26;B01J35/00;B01J31/06
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 刘佳;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种亚胺连接的二苯并噻吩砜基共价有机框架材料及其制备方法和应用,属于材料制备领域,其通过将苯并[1,2‑b:3,4‑b′:5,6‑b′]三噻吩‑2,5,8‑三醛与3,7‑二氨基二苯并[b,d]噻吩‑5,5‑二氧化物加入到有机混合溶液中,经液氮浴中冷冻‑解冻及循环脱气3次,再真空封管后进行反应,以最终得到所述亚胺连接的二苯并噻吩砜基共价有机框架材料。本发明所得共价有机框架材料具有良好的光催化整体水分解活性,在光催化领域具有潜在的应用价值。
搜索关键词: 亚胺 连接 噻吩 共价 有机 框架 材料 制备 应用
【主权项】:
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