[发明专利]一种多维度监控的物料传输控制方法在审
| 申请号： | 202210359025.5 | 申请日： | 2022-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN114783912A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 孙俊杰;付斌 | 申请（专利权）人： | 江苏道达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H04N5/76;G06K17/00 |
| 代理公司： | 苏州德坤知识产权代理事务所(普通合伙) 32523 | 代理人： | 查杰 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市江宁开发区南佑*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多维度监控的物料传输控制方法，包括中央处理器、主控单元、称重单元、图像捕获单元、阅读器和电子标签；所述主控单元、称重单元和阅读器设置在集成底座上；电子标签固定在运送晶圆的载具上，用于记录物料传输数据；载具与集成底座可拆卸连接，且载具与集成底座同步运输；称重单元用于测量载具内物料的重量并得到重量数据；图像捕获单元固定在运送晶圆的载具上，用于拍摄载具内部及周边的影像，得到影像数据；主控单元通过阅读器对电子标签进行读写，主控单元还对重量数据及影像数据进行处理并与中央处理器信息交互并上传。本发明能够对物料的整个传输过程进行监控和警示，便于快速处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多维 监控 物料 传输 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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