[发明专利]一种导热冷板在审

专利信息
申请号: 202210335076.4 申请日: 2022-03-31
公开(公告)号: CN116940050A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 尚晓娟 申请(专利权)人: 北京东远润兴科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 代理人: 任苏亚
地址: 100085 北京市海*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种导热冷板,包括导热板主体和连接于导热板主体的一侧板面的盖板,导热板主体的朝向盖板的一侧板面上开设有多个互相连通的凹槽,凹槽与盖板之间形成供水流通过的液冷通道,导热板主体的边缘开设有与液冷通道连通的进水口和出水口,导热板主体和盖板上对应开设有位于凹槽之间的多个镂空开口。使用时,将电子产品散热模块与导热板主体接触,热量可直接传导至导热板主体,同时,液冷通道内流通有散热介质,利用散热介质实现液冷散热,并且,多个镂空开口可以供空气流通,实现风冷散热。本方案提供的导热冷板集成了接触导热、液冷散热和风冷散热这三种散热方式,大大提高了导热能力和散热性能,能够满足电子产品较高的散热需求。
搜索关键词: 一种 导热
【主权项】:
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