[发明专利]电镀装置在审
| 申请号： | 202210093150.6 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN115838960A | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 关耀辉;杨浩基 | 申请（专利权）人： | 先进半导体材料（安徽）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/00;C25D17/08;C25D21/14;C25D21/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱得菊;徐文欣 |
| 地址： | 239004 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种电镀装置，包括：若干沿第一方向依次排列的反应槽，所述反应槽包括垂直于第一方向的相对的第一面和第二面，所述第一面具有贯穿所述第一面的进料口，所述第二面具有贯穿所述第二面的出料口，所述出料口与进料口垂直于反应槽底面，且所述出料口与进料口在垂直于第一方向上的中轴线重合，相邻所述反应槽中一个反应槽的第一面与另一个反应槽的第二面相邻；进料轴，用于传送待电镀阴极膜自进料口进入反应槽；收料轴，用于收集自出料口离开反应槽的阴极膜，所述进料轴、若干反应槽和收料轴沿第一方向依次排列。所述装置的镀膜效率和膜层质量得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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