[发明专利]细线距电路板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210054524.3 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114501810A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 杨露星 | 申请（专利权）人： | 昆山玫星微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了细线距电路板结构及其制造方法，制造方法包括以下步骤：金属基材表面形成改性陶瓷涂层；对改性陶瓷涂层刻蚀或直接在金属基材表面刻蚀情况下省去改性陶瓷涂层，得到具有图形的线路沟槽；通过电镀或化学镀方法使得线路沟槽内生成导电图形；金属基材的背面采用蚀刻法进行蚀刻，蚀刻到导电图形处停止蚀刻。本发明实现了避免采用传统的覆铜基板，导电图形的细线距成型效果较好，提高电路板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 细线 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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