[发明专利]半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板在审
| 申请号： | 202180074883.9 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN116458271A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 深泽宪正;村川昭;白发润 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 王未东;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化并且无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、表面改性层形成，不使用真空装置，即形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。 | ||
| 搜索关键词： | 成法 层叠 使用 印刷 线板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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