[发明专利]络合聚合物的配位键断裂的方法在审
| 申请号： | 202180054556.7 | 申请日： | 2021-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN116018355A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 小斋智之 | 申请（专利权）人： | 株式会社普利司通 |
| 主分类号： | C08C19/22 | 分类号： | C08C19/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;闫俊萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明所要解决的问题为提供一种可以容易地消除聚合物的交联的方法。所述问题的解决方案为一种络合聚合物的配位键断裂的方法，所述络合聚合物包括至少一个聚合物链和多个能够形成配位键并且键合至所述聚合物链的含氮和/或磷官能团，并且其中能够形成配位键的含氮和/或磷官能团通过配位键经由金属离子彼此结合，所述方法的特征在于，将所述络合聚合物溶解在包含游离配体的溶剂中，从而使所述配位键断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 络合 聚合物 配位键 断裂 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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