[实用新型]一种PCB板浸锡焊装置

摘要

本实用新型涉及PCB板加工领域，具体涉及一种PCB板浸锡焊装置，包括输送带，沿输送带运行轨迹分别设置有上板工位、与上板工位相邻的下板工位和浸锡焊工位，浸锡焊工位处设置有位于输送带下方的熔锡炉槽，输送带上等距离滑动连接有若干组板框，板框为上下相通的框架，其左右均转动连接有至少一个橡胶轮，左侧橡胶轮与右侧橡胶轮横向间距小于PCB板宽度，上板工位处设置有框盒，框盒内滑动有推板，框盒底侧设置有驱使推板在框盒内移动的第一直线驱动件，框盒顶侧和底侧分别开设有上口和与上口对应的下口，下口对应板框的上侧框口；本实用新型通过上下板机构与输送带的配合，实现PCB板的连续自动从板框取下或装载至板框内，从而提高整体浸锡焊效率。