[实用新型]多功能酸洗台装置有效
申请号: | 202120367211.4 | 申请日: | 2021-02-08 |
公开(公告)号: | CN214313143U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 杨培新;陈俊峰;洪绍鑫 | 申请(专利权)人: | 淄博绿能芯创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭国中 |
地址: | 255025 山东省淄博市高新区中*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种多功能酸洗台装置,包括设备本体和控制装置,其中:设备本体中部设置有操作平台,操作平台上设置有酸槽和水洗槽;操作平台的上方设置有控制样品运动的机械臂;操作平台的周向侧壁设置有抽气系统;控制装置控制机械臂的运动,控制对酸槽、水洗槽的清洗程序。本实用新型解决了手动酸洗台酸槽种类少,针对晶圆尺寸单一,制程流程不连贯,使用过程繁琐等诸多问题,大大提升了使用设备时的安全性和便利性。 | ||
搜索关键词: | 多功能 酸洗 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造