[发明专利]一种新型的真空密封门板结构在审

专利信息
申请号: 202111646020.2 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114352171A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 李洋 申请(专利权)人: 苏州子山半导体科技有限公司
主分类号: E06B5/00 分类号: E06B5/00;E06B3/44;E06B7/16;E05F15/57;E05F15/60
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 夏祖祥
地址: 215000 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种新型的真空密封门板结构,包括反应腔与传输腔,所述传输腔的底部安装有安装底座,所述安装底座的底部定位连接有基座,所述基座的前端定位安装有驱动装置,所述反应腔的前端开设有一号密封槽、二号密封槽与腔口,所述传输腔位于反应腔的前端位置,所述腔口的中部开设有封口,所述传输腔内侧靠近封口的位置安装有固定门板,所述传输腔的底部开设有槽体,所述驱动装置上端设置有驱动缸。本发明所述的一种新型的真空密封门板结构,由驱动装置控制门板移动来实现反应腔体的可视窗开启或者关闭从而进行真空动态密封,不仅满足设备要求的密封性能且结构紧凑,此外,维修组装方便,易于保养维护密封圈及其它零部件。
搜索关键词: 一种 新型 真空 密封 门板 结构
【主权项】:
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