[发明专利]一种两性离子型有机硅季铵盐聚合物及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202111313344.4 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN113999343A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 庄耀中;许纪忠;赵伟;王朝生;崔利;赵春财;屠晓强;沈超越;倪冬冬 申请(专利权)人: 新凤鸣集团股份有限公司;浙江瑞盛科新材料研究院有限公司;桐乡市中益化纤有限公司;桐乡市中辰化纤有限公司;桐乡市中维化纤有限公司;浙江恒创先进功能纤维创新中心有限公司
主分类号: C08F230/08 分类号: C08F230/08;C08F220/34;C08F226/06;C08F8/36;D01F6/92;D01F1/10;D01F1/09
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 黄美娟;朱思兰
地址: 314513 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种两性离子型有机硅季铵盐聚合物及其制备方法和应用;该聚合物主要由丙烯酸酯类硅烷和氨基丙烯酸酯类单体或乙烯基吡啶类单体自由基共聚后,经丙烷磺内酯离子化制得,将其与聚对苯二甲酸乙二醇酯进行熔融共混纺丝后可形成多功能复合聚酯纤维;该聚合物兼具两性离子性、双亲性和良好的生物相容性,可有效提高复合纤维的易染性、吸湿排汗、防霉抗菌等功能,大分子有机硅结构的引入可避免该聚合物溶出,维持复合纤维长效综合性能,同时该聚合物与聚酯具有良好的相容性,且制备简单,在多功能复合纤维领域具有广泛应用前景。
搜索关键词: 一种 两性 离子 有机硅 铵盐 聚合物 及其 制备 方法 应用
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  • 根据本发明的实施方式涉及一种组合物,其含有一种以上的多环烯烃单体及至少一种多官能烯烃单体,所述组合物会在合适的温度进行本体聚合以提供一种三维绝缘产品,该产品显示出至今未能实现的低介电常数、低损耗特性及极高的热特性。本发明的组合物可以进一步含有一种以上的有机或无机填充材料,该材料除了提供极低的介电特性以外,还提供改良的热机械特性。所述组合物在室温下稳定且仅在合适的高温下(例如通常在高于100℃的温度下)进行本体聚合。本发明的组合物可用于各种应用中,包括在毫米波雷达天线中作为绝缘材料等。
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