[发明专利]一种SMD热封型上盖带在审
| 申请号： | 202111161789.5 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113858743A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 琚美文;黄斌;陆玲玲;江佳;章文娟 | 申请（专利权）人： | 江西若邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B27/08;B32B27/32;B32B25/08;B32B7/12;B32B25/14;B32B33/00;B65D73/02;B65D65/40 |
| 代理公司： | 鹰潭市智埠专利代理事务所(普通合伙) 36131 | 代理人： | 周少华 |
| 地址： | 335400*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种SMD热封型上盖带，包括依次叠加的PET层、PE层、胶水层、防粘层和导电层，所述胶水层包括SEBS橡胶80％‑90％、增粘树脂5％‑15％和聚氨酯5％‑15％；所述防粘层包括蜡粉15％‑25％和环乙烷75％‑85％，所述导电层为聚噻吩导电液，本发明生产的产品质量稳定，无过高工艺要求，其密封性能好、剥离力小于20g，表面电阻低于10E9－10E11。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 热封型上盖带 | ||
【主权项】：
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