[发明专利]高良率的浸焊方法有效
| 申请号： | 202111158286.2 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113798619B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 童立华;陈建 | 申请（专利权）人： | 深圳市力拓创能电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本分案申请提供一种高良率的浸焊方法，其使用浸焊装置将电路板移动至锡炉内进行浸焊，浸焊装置包括浸焊输送机构和伸缩装置，伸缩装置包括第一伸缩部和第二伸缩部，浸焊输送机构的第一端与第一伸缩部活动连接，第二端与第二伸缩部活动连接，从而可控制浸焊输送机构上的电路板倾斜。本发明中的浸焊方法采用将电路板倾斜进入锡液、倾斜脱离锡液、对电路板进行震动浸焊、浸焊过程横向移动、电路板两端差异性上升行程等方式，从而提高焊锡的质量和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 高良率 方法 | ||
【主权项】：
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