[发明专利]一种用于导电薄膜电镀的生产线及生产方法有效
| 申请号： | 202111151181.4 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113930820B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 臧世伟;周军;王明仙 | 申请（专利权）人： | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624 | 代理人： | 沈煜华 |
| 地址： | 401420 重庆市綦江*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种用于导电薄膜电镀的生产线及生产方法，该生产线包括：依次设置的多个电镀单元，导电薄膜依次通过每个电镀单元进行多次电镀；每个电镀单元包括依次设置的电镀槽、去金属离子槽和导电槽；相邻两个电镀单元中前一个电镀单元的导电槽与后一个电镀单元的电镀槽相邻；本发明在电镀过程中，通过去金属离子槽去除导电薄膜走带时带入镀液中的金属离子，避免了导电薄膜将电镀槽中的镀液带入到导电槽，导致导电槽中的导电辊上镀一层金属薄膜，提高了电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 导电 薄膜 电镀 生产线 生产 方法 | ||
【主权项】：
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