[发明专利]一种低温耐磨、耐丙酮PCB板用导电银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202110987961.6 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113674893B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 刘韩;杨华荣;闫仁泉;蔡幸然 | 申请（专利权）人： | 湖南省国银新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人： | 邱轶 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低温耐磨、耐丙酮PCB板用导电银浆及其制备方法，金属银粉30‑50％、高分子树脂5‑15％、有机溶剂35‑45％、功能助剂1‑10％；本发明制备得到的一种低温耐磨、耐丙酮PCB板用导电银浆具有良好的稳定性，可移印、耐水煮、耐磨、耐丙酮、导电性能优异，与PCB板基材之间的附着力强，硬度高，而且浆料不含铅、镉等重金属，符合欧盟RoHS环保要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 耐磨 丙酮 pcb 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南省国银新材料有限公司，未经湖南省国银新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110987961.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
