[发明专利]一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置在审
| 申请号： | 202110957369.1 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113696261A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘亚林;朱新红;郑友来 | 申请（专利权）人： | 徐州瑞格电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 范圆圆 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经济技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路板加工用的高精度钻孔装置，包括钻孔台、安装顶板、钻孔架和控制台，所述钻孔台的顶部开设有通孔，所述钻孔台的内部安装有第一风机和第一集屑箱，所述安装顶板设置在钻孔台的顶部，所述安装顶板的顶部安装有第二风机和第二集屑箱，所述钻孔架设置在安装顶板的底部，所述连接杆与安装顶板的底部固定连接，所述钻孔板安装在连接杆之间，所述钻孔板的顶部安装有第二电机。该集成电路板加工用的高精度钻孔装置，设置有第一风机和第二风机，第一风机通过通孔将电路板钻孔时底部产生的碎屑吸到第一集屑箱内，第二风机通过吸气管道将电路板钻孔时上方产生的碎屑吸到第二集屑箱内，实现碎屑的快速清除，避免影响电路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 工用 高精度 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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