[发明专利]一种铜基合金粉末材料及其制备方法和应用、熔覆层及其制备方法有效
| 申请号： | 202110907597.8 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113604718B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 薛守洪;李保坤;吴集光;刘从从;葛利宏;陈磊;高正平;刘宗德;杨耀国;张若朋 | 申请（专利权）人： | 内蒙古电力(集团)有限责任公司内蒙古电力科学研究院分公司;华北电力大学 |
| 主分类号： | C22C27/02 | 分类号： | C22C27/02;C22C9/00;C22C30/02;C23C24/10;B22F1/00;B22F1/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 申素霞 |
| 地址： | 010000 内蒙古*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属材料技术领域，具体涉及一种铜基合金粉末材料及其制备方法和应用、熔覆层及其制备方法。本发明提供的铜基合金粉末材料，包括Ta10～50wt％、W2～5wt％和余量Cu‑Ni‑Mo合金粉末；所述Cu‑Ni‑Mo合金粉末的化学元素包括Ni3～10wt％、Mo2～5wt％和余量Cu。本发明提供的铜基合金粉末材料用于制备熔覆时，由于Ta、W、Mo三种金属熔点远大于Cu，三种金属在Cu中的溶解度小，富余的Ta、W、Mo在凝固过程中析出，形成弥散分布的富Ta‑W‑Mo相和连续分布富Cu相，在提高基体材料表面耐腐蚀、耐磨性能的同时，保证触头芯部基体良好的导电性，降低了熔覆层的表面接触电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 粉末 材料 及其 制备 方法 应用 覆层 | ||
【主权项】：
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