[发明专利]一种用于电子元器件的外壳在审

专利信息
申请号: 202110817998.4 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN113556913A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 杨传仕 申请(专利权)人: 江苏武贤实业有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02;H05K5/00
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 孙娜
地址: 221000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于电子元器件的外壳,包括保护盒体、封闭盒盖、透明查看板、伸缩弹簧、弹簧支柱、移动压紧盘、挡板移动架、穿孔挡板、导线穿孔、滑块移动槽、夹持板滑块、移动夹持板、传动螺杆、转动手柄和散热保护装置,所述散热保护装置包括支撑圈板、电机支撑轴、散热电机、旋转散热传动轴和旋转散热扇叶。本发明属于电子元器件技术领域,具体是指一种用于电子元器件的外壳,有效的解决了目前市场上电子元器件外壳不便对电子元器件固定支撑以及不便对电子元器件进行散热保护的问题,实现了电子元器件外壳方便对电子元器件固定支撑以及方便对电子元器件进行散热保护的目的,是一种非常实用的用于电子元器件的外壳。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 外壳
【主权项】:
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