[发明专利]真空封装机有效
| 申请号： | 202110776841.1 | 申请日： | 2021-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN113695769B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 周鹏伟 | 申请（专利权）人： | 昆山小为云智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04;B65H37/00 |
| 代理公司： | 宁波久日专利代理事务所(普通合伙) 33299 | 代理人： | 陈超 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种真空封装机，用于对料卷(200)上的散热片进行注液及焊接封口，包括壳体(100)，所述壳体(100)内的两端设置有放料机构(1)和收料机构(8)，所述放料机构(1)和收料机构(8)之间设置有料卷(200)；所述壳体(100)内设置有该工作台(3)，所述工作台(3)位于所述料卷(200)行程的正下方，所述工作台(3)上方设置有降温焊接机构(5)，所述工作台(3)的一侧设置有注液机构(6)；所述注液机构(6)包括了可前后移动的向所述料卷(200)上散热片的注液孔进行注液的注液头(64)。本装置能够实现对料卷的自动化注液和焊接封装。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 装机 | ||
【主权项】：
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