[发明专利]模块插拔结构在审
| 申请号： | 202110758269.6 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN113314887A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王亮;赵世贤;黄立昌;张腾飞 | 申请（专利权）人： | 魏德米勒电联接（上海）有限公司;杭州康吉森自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629;H01R13/639;H01R13/703 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模块插拔结构，包括第一插接模块，具有第一端面，第一端面上开设有相对设置的插槽，插槽具有在第一方向上设置的第一卡接部，第一端面上还凹设有若干凹槽，每个凹槽沿第一方向分别具有相对设置的第一导引面和第二导引面。第二插接模块，包括壳体，壳体上形成有容纳第一插接模块的容纳腔。以及锁止机构，与壳体在第一方向上弹性连接且可相对容纳腔在第一方向上移动，锁止机构包括与插槽相匹配的插扣以及与凹槽相匹配的顶出部，插扣与顶出部均位于容纳腔内，插扣具有在第一方向上设置的与第一卡接部配合的第二卡接部。本发明能够将两个模块的纵向移动与横向移动进行相互转化，且转化过程中受力均衡，实现模块之间的高效插接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 结构 | ||
【主权项】：
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