[发明专利]一种地面免搅拌填石混凝土找平施工工艺及地面找平结构有效

专利信息
申请号: 202110713672.7 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN113356519B 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 梁旭;孔凡敏;张程浩;王丽丽;宋蕴桥 申请(专利权)人: 北京建工新型建材有限责任公司
主分类号: E04F15/12 分类号: E04F15/12;C04B28/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100032 北京市西*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及地面找平技术领域,具体公开了一种地面免搅拌填石混凝土找平施工工艺及地面找平结构,该找平施工工艺,包括如下步骤:准备粗骨料、找平砂浆、界面剂稀释液;基层处理;涂刷界面剂稀释液,且形成连接层;找出连接层表面凸出的最高点,且以最高点的标高设定为施工厚度;摊铺粗骨料,且形成骨料层;浇筑找平砂浆;养护,且形成砂浆层。该找平施工工艺,通过连接层、骨料层、砂浆层与基层形成三维网络结构的地面找平结构,不仅增加其附着力、机械强度、耐磨性,而且表面平整光滑、不鼓泡、不开裂、不空鼓,同时还具有施工快、效率高、成本低、施工稳定,能够适用于地面高差较大的找平施工,满足市场需求。
搜索关键词: 一种 地面 搅拌 混凝土 找平 施工工艺 结构
【主权项】:
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