[发明专利]一种采用灌浆套筒的空心预制拼装桥墩及其连接方法有效

专利信息
申请号: 202110706742.6 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN113373800B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 葛继平;谢帅;李云燕 申请(专利权)人: 上海应用技术大学
主分类号: E01D19/02 分类号: E01D19/02;E02D27/14;E02D27/42;E01D101/26
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 200235 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种采用灌浆套筒的空心预制拼装桥墩,包括:具有贯穿浇灌孔的墩身,灌浆套筒内嵌于墩身的下表面,灌浆套筒圆形布设于浇灌孔四周,U型钢筋倒置于承台主体内,且U型钢筋的U型端位置从承台的上表面伸出一定的长度,其长度可以根据需求进行调节,预埋件具有若干均布于承台主体内的桥墩主筋,桥墩主筋的顶部具有伸出承台主体上表面的连接部。本发明还公开了一种采用灌浆套筒的空心预制拼装桥墩的连接方法。本发明的具有浇灌孔的预制桥墩不但充分保证了受力性能,提高了墩身的抗震性能,克服了空心桥墩抗弯能力弱,抗剪能力差的先天问题。
搜索关键词: 一种 采用 灌浆 套筒 空心 预制 拼装 桥墩 及其 连接 方法
【主权项】:
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