[发明专利]一种优化差分过孔阻抗的方法、电路板、设备和存储介质在审
| 申请号： | 202110700868.2 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113597100A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 荣世立 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 黄晓燕 |
| 地址： | 250101 山东省济南*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种优化差分过孔阻抗的方法、电路板、设备和存储介质，该方法包括根据信号的走线和印刷电路板的厚度计算过孔残桩的厚度；根据过孔残桩的厚度确定信号孔背钻的深度；根据信号孔背钻的深度确定地孔背钻的深度对待需要优化差分过孔阻抗的印刷电路板的信号孔和地孔均背钻；且地孔背钻的深度不大于信号孔背钻的深度。基于该方法还提出了一种电路板，设备和存储介质。本发明在高速链路设计时需要关注过孔处的阻抗特性，针对有背钻的超高速信号孔，除了通过优化反焊盘尺寸以外，还可以对参考地孔进行背钻设计，这样能进一步优化过孔阻抗，提高链路阻抗连续性，降低信号反射，有效提高信号传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 阻抗 方法 电路板 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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