[发明专利]一种氧化硅钝化层的制备方法在审
申请号: | 202110688134.7 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN113410341A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 王奉友;范琳;孙云飞;杨丽丽;杨景海 | 申请(专利权)人: | 吉林师范大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216 |
代理公司: | 吉林省中玖专利代理有限公司 22219 | 代理人: | 李泉宏 |
地址: | 136000 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开了一种氧化硅钝化层的制备方法,本发明属于晶体材料加工技术领域,针对目前异质钝化的效果并不理想,通过氧化方式获得的钝化层劣化器件性能的问题,本发明首先通过HF处理去除寄生氧化层,通过在装有去离子水和表面活性剂混合溶液的透明槽体中使用臭氧、超声和紫外光照射的共同作用下实现硅片表面产生预氧化层,然后提高光功率密度,使硅片表面产生高质量氧化硅钝化层,完成氧化硅钝化层的制备,该方法可精确控制氧化层厚度、组分等关键特性,实现优异的钝化效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化 钝化 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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