[发明专利]一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法在审
| 申请号： | 202110666351.6 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113395839A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;王晓槟;赵强 | 申请（专利权）人： | 珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 | 代理人： | 张宏杰 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板改善半孔毛刺的高效成型方法，涉及电路板技术领域，主要是通过改善锣刀形态，将传统的数控成型主轴编程改为可顺时针和逆时针旋转，则可根据锣刀的行进方向来改变锣刀的旋转方向，从而达到改善毛刺的产生提高锣刀切削效果，使锣半孔槽和外形一起锣出，彻底改善孔壁铜丝卷起、毛刺、翘起、剥离现象，锣半孔槽和外形一起生产，减小钻孔和成型精度差异带来的偏位问题，可有效保证同一单元左右两边残留半孔相对一致，保障钻孔的精准度与准确度，一次加工成型除膜和杂质，彻底改善半孔阻焊油墨残留堵孔问题，更无需档点网印或二次阻焊流程，大大提高阻焊生产效率，缩短流程和加工工期，提高生产效率，减小生产流程变异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 改善 毛刺 高效 成型 方法 | ||
【主权项】：
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