[发明专利]一种陶瓷基板自动上料装置在审
| 申请号： | 202110660683.3 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113488420A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 宣海枫 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 汪利胜 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种一种陶瓷基板自动上料装置，旨在解决陶瓷基板上料过程工作效率低的不足。该发明包括分离机构、送料机构、定位机构、托盘移料机构；分离机构包括分离板，分离板上设有若干装料槽，分离板上安装若干和装料槽一一对应设置的推板，装料槽中堆叠若干陶瓷基板，推板每次推动装料槽中的单片陶瓷基板到分离板上；定位机构包括定位台、靠角托盘，靠角托盘可移动设置在定位台上，靠角托盘上和装料槽一一对应设有若干定位槽，定位台两侧分别安装进料仓、出料仓，托盘移料机构将进料仓内的靠角托盘运送到定位台再从定位台运送到出料仓，送料机构将从装料槽推送到分离板上的陶瓷基板运送到定位槽中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 自动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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