[发明专利]一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法在审
| 申请号： | 202110631423.3 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113597130A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郭正平;王正华;詹少华 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/06 |
| 代理公司： | 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 | 代理人： | 李明通 |
| 地址： | 350100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于超声波清洗阻焊油墨的方法，用于退洗塞孔的PCB板中孔内的油墨，使用到的设备工具包括绿油剥离剂槽、超声波发声器、高压水枪、阻焊显影机、水槽，其清洗过程包括以下步骤：S1板件浸泡；S2初步清洗；S3油墨剥离；S4二次清洗；与现有技术相比，（1）本发明能将塞孔内的油墨清理的更加彻底干净；（2）本发明采用绿油剥离剂和阻焊显影机进行浸泡和清洗，能对未清洗干净的油墨进行识别冲洗，便于工作人员将板件冲洗地更加干净彻底；（3）本发明利用超声波辅助剥离，配合两次清洗一次阻焊显影机下的清洗，能清洗孔径在0.5mm以下的孔内油墨，并且不对板件造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 超声波 清洗 油墨 方法 | ||
【主权项】：
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