[发明专利]一种恒温散热模组在审
| 申请号： | 202110591051.6 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113316368A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 叶剑文 | 申请（专利权）人： | 联想长风科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 100089*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种恒温散热模组，其中，所述恒温散热模组包括：芯片；散热模组主体，所述散热模组主体与所述芯片连接，对所述芯片产生的热量进行导出；储热器，所述储热器与所述散热模组主体固定连接，且，所述储热器设置在所述散热模组主体靠近所述芯片的一侧，对所述芯片产生的热量进行储存，其中，当所述储热器热量增加时所述散热模组主体对所述储热器进行散热。解决了现有技术中芯片温度上升时间较短，导致芯片性能衰减较快的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 恒温 散热 模组 | ||
【主权项】：
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